應屆畢業(yè)生
本科
2025-10-15 09:06:03
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職位描述
該職位已進行加V認證，請放心投遞
職責描述：
1. 芯片在整機中的應用場景分析和硬件架構設計（套片間的功能劃分和接口定義，電源樹和時鐘樹定義）;
2. 芯片的封裝相關設計（管腳定義和pinmap定義，PCB layout評估，PI/SI分析和問題解決）;
3. 外圍芯片的詳細規(guī)格定義（電源，音頻，電池管理，驅動芯片等），以及自研套片的驗收測試工作，包括測試板的開發(fā)，測試用例的設計，測試執(zhí)行，以及測試中發(fā)現(xiàn)的芯片問題的定位和解決;
4. UDP（通用開發(fā)平臺）板的設計和交付，硬件參考設計及文檔的撰寫和交付;
5. 芯片平臺的首產(chǎn)品的產(chǎn)品化過程問題定位和解決，協(xié)助終端成功量產(chǎn).
任職要求：
1. 本科及以上電子或者自動化相關專業(yè)背景;
2. 電路分析，模電，數(shù)電等基礎學科扎實;
3. 熟悉各類電源（buck，boost，LDO，charge pump）的基礎原理和工作特性;
4. 熟悉常見的各類總線接口，可以進行總線行為分析（UART，I2C，SPI，DDR，）;
5. 能理解信號完整性和電源完整性理論的核心重點，如果能分析和解決信號完整性和電源完整性問題為加分項;
6. 如果具備信號鏈相關的知識（AD/DA，高速接口）為加分項;
7. 熟練使用EDA軟件繪制原理圖和PCB;
8. 了解PCBA的生產(chǎn)工藝和流程。
注：聯(lián)系我時，請說是在荊州人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：西安雁塔區(qū)西安-高新區(qū)錦業(yè)路
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職位發(fā)布者
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